wave-plate

Wave Soldering รุ่นZB200BF เป็นเครื่องบัดกรีแบบคลื่น (Wave Soldering) อัตโนมัติเต็มรูปแบบขนาดเล็ก ที่ออกแบบมาสำหรับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ใช้ชิ้นส่วนแบบ Through-Hole Technology (THT) และรองรับการใช้งานแบบไร้สารตะกั่ว (Lead-Free)

คุณสมบัติเด่น

  • เป็นรุ่น "Small Mini" ที่ใช้พื้นที่น้อย เหมาะสำหรับห้องปฏิบัติการ, งานต้นแบบ, หรืองานผลิตขนาดเล็ก
  • มีระบบอุ่นล่วงหน้า (Preheat) ที่มีประสิทธิภาพเพื่อให้โปรไฟล์อุณหภูมิที่เหมาะสมสำหรับการบัดกรีไร้สารตะกั่ว
  • รองรับการใช้ตะกั่วไร้สารตะกั่วซึ่งเป็นมาตรฐานอุตสาหกรรมในปัจจุบัน
  • ใช้ส่วนประกอบหลักที่นำเข้าเพื่อให้การทำงานมีเสถียรภาพในระยะยาว
波峰焊-ZB200BF03
波峰焊-ZB200BF04
波峰焊-ZB200BF05

波峰焊-ZB200BF12
波峰焊-ZB200BF13
波峰焊-ZB200BF14